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 Einführung

Der beste Kühler bringt nichts, wenn zwischen Kühlkörper und Prozessor-Die Luft eingeschlossen wird. So genannte Hotspots entstehen, die nicht nur die Temperatur der Komponente verschlechtern, sondern auch gefährlich werden können.
ThermalFusion 400 ist eine hervorragende Wärmeleitpaste, die den Wärmetransport zwischen Die und Kühler verbessert. Durch die hohe Wärmeleitfähigkeit und das einfache Auftragen verbessern Sie die Temperaturen Ihrer Komponenten im Handumdrehen. ThermalFusion 400 härtet nicht aus, leitet keinen elektrischen Strom und sorgt so für ein hohes Maß an Sicherheit und stabiler Leistung. Ideal für den Einsatz auf CPUs, GPUs und anderen Komponenten.


 Funktionen

• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe Hitzebeständigkeit
• Kein Aushärten
• Nicht korrodierend
• Einfachstes Auftragen dank beigelegter Auftragehilfe


 Spezifikationen
Color Grau
Specific Gravity 3.5
Thermal Conductivity 2,89W/m-K
Volume Resistivity 2,0E+10ohm-cm
Thermal Resistance 0,032°C-cm2/W
BLT (Bond Line Thickness) 0,008mm
Volatile content <0,1%
Net Weight (g) 4g
 Galerie
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Name Typ Freigabedatum Beschreibung
ThermalFusion 400 Product Sheet 2009.07.02 Product Sheet for ThermalFusion 400 thermal grease

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